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3M和FUJIBO提供产品技术指导,售后维护服务
覆盖全国
代理商和售后点覆盖全国33个城市
性价比高
移除率和平坦度性价比高
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新闻资讯
NEWS
半导体抛光工艺核心耗材壁垒极高
2018-12-04
我之前在学术界,现在在工业界。现在不少学界的科学家都到公司里面做研发,通常遇到的一个问题是:在...
蓝思科技:闯出“蓝宝石”蓝海
2018-12-04
和讯科技12月19日消息,2017和讯科技风云榜暨第十五届中国财经风云榜在北京盛大召开。本届论坛以“科技...
第三代半导体的发展是容易还是难?
2018-12-04
第三代半导体材料受市场关注,包括碳化硅(SiC)材料以及氮化镓(GaN)产品,台积电(2330)也于上周宣布与意法半导体合作切入氮化镓市场,半导体业者包厂商也开始切入此领域,随着此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势,更适用在5G通讯、超高压产品如电动车领域,未来市场成长看好,但事实上,碳化硅以及氮化镓产品在市场上已久,但一直未可大量量产,技术上进入门槛相当高,市场商机是否都可雨露均沾
苏公网安备 32050602011078号
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